澳门新萄京官方网站,对嵌入式计算产品的底板外壳和底架而言,会越来越小、越来越热、越来越大功率,像小型耐用连接器、先进热管理和最新的高速系列开关结构这些技术方法都面临更多压力。

嵌入式系统的设计者和集成者现在要求更小的封装提供更高的性能、极低成本和低功率处理器与电路卡、最小封装内的最高效的热管理、比今天3U系统更小的底板外壳和板材产品。柯蒂斯-莱特控制电子系统公司旗下Hybricon产品公司CTO
Bob
Sullivan表示:“现在有两个级别的CPU架构正进入嵌入系统,都是很高性能的或低功率的产品”。

Elma Bustronic公司市场总监Justin
Moll表示:“我们发现其中一个趋势就是更小的波形系数和更高的性能。像3U
VPX这样的新架构对UAV和小机器人这样的产品很有吸引力。”嵌入式计算能力的功能密度继续缩减,因为系统设计者追求将更多的计算能力装在一个小平台上,如UAV,地面机器人和士兵系统。然而另一方面,这些小系统由于成本和低功耗,性能也不会太好。

柯蒂斯-莱特控制嵌入计算公司的嵌入系统首席工程师Jacob
Sealander表示:“另一个趋势是很受尺寸、重量和功率约束的、低功率计算解决方案,要小、轻且便宜。有些指标需要做出平衡。”小尺寸和低功率通常意味着高热量,底板外壳和底架很注重电子冷却和热管理。而最新的Intel大功率微处理器容易变成热芯片,使问题变得复杂。小波形系数也给制造耐用系统增添压力。